核心工艺研发与创新：

1、主导高纯硅、碳化硅晶体生长、精密加工、表面处理等核心工艺的研发与优化，实现从材料到部件的一体化技术突破。

2、深入研究石英玻璃等精密部件的合成、熔制、成型及纯化工艺，满足半导体设备对高纯度、高耐温、高稳定的苛刻要求。

3、设计并实施实验，解决工艺开发中的关键技术难题，如缺陷控制、应力管理、界面优化、长期可靠性提升等。

4、作为技术专家，为客户技术支持，产品设计、设备选型、质量控制提供深度支持。

任职要求
基本条件：

教育背景：已获得或即将获得材料科学与工程、物理、化学等相关专业的博士学位。

研究方向：博士阶段或后续研究工作深度聚焦于半导体材料（尤其是硅、碳化硅、石英或陶瓷）的制备、加工、表征或器件应用。

必备经验与能力：

工艺研发专长：

具有半导体材料晶体生长、精密磨削/抛光、CVD/PVD镀膜、高温热处理、湿法/干法刻蚀等至少一项核心工艺的深厚实验经验。

深刻理解材料微观结构、缺陷与宏观性能（电学、光学、机械、热学）之间的关联。

国产化情怀与问题解决能力：

对半导体产业链自主化有强烈热情和深刻理解，有志于解决实际产业难题。

具备出色的动手能力、数据分析能力和系统性解决问题的能力，能独立设计并完成复杂实验。