工作职责：
1、负责封装结构的设计和模拟，制定相应技术规范；
2、针对热机械，应力及电性能需求提出封装设计优化方案；
3、评审封装产品规格及相关图纸；
4、绘制相关工程图纸并做档案管理；
5、配合其他部门进行封装工艺完善和改进；
6、与供应商合作确定封装结构和设计组成。
任职要求：
1、大学硕士以上学历，工程物理、机械、材料、电子等相关工科专业；
2、5年及以上半导体或电子封装行业经验，3年设计工作经验优先；
3、应届博士需课题为封装设计、器件模拟等方向
4、责任心强，具有良好的沟通能力，符合上级交代的工作任务。