工作内容：
1、负责产品设计与工艺开发，新产品的试制、生产设备评估、工艺维护与优化，提升工艺稳定性；
2、开发工作;新产品、新物料、新治具导入评估。
3、工艺研究与管理。负责可靠性试验标准的制定和开展及常规产品品质的提高;批量试产新的材料或新的工艺，评估生产可行性等工作;
4、技术支持。给销售部门提供技术服务与支持，分析销售部门提供的样品;协助质量管理部对客户投诉的重大质量问题进行处理等工作。
5、提供先进封装技术方案，解决产品技术应用问题。
任职要求：
1.具备扎实的电子器件和封装工艺知识，熟悉常见的封装技术和材料，如BGA、QFN、CSP等。了解封装工艺流程和设备的操作和维护。
2.设计能力:熟练使用相关封装设计软件，如CAD、SolidWorks等。具备良好的三维设计和布局能力，能够理解电路板设计和封装的相互关系。
3.问题解决能力:具备良好的分析和解决问题的能力，能够迅速识别和解决封装过程中的技术难题，确保产品质量和制造效率。
4.团队合作:良好的团队合作能力，能够与跨部门团队、供应商和客户进行有效沟通和合作。
5.细致和质量意识:工作细致认真，具备高度的质量意识，能够确保封装工艺符合质量标准和设计要求。
6.新技术和新材料的研究和应用:跟踪和研究封装领域的新技术和新材料，包括新的封装材料、封装工艺和封装设备等。评估其在实际应用中的可行性和效果，并推动其在企业中的应用。