1. 监控工艺的稳定性，控制异常率。
2. 解决设备及工艺常见故障，保证生产的正常运行。根据生产情况需求，当生产中出现的设备/工艺问题不能解决时，及时向主管通告。
3. 参与相关新产品或新工艺的研发。
4. 负责晶圆加工工艺及设备规范的制定、文件的编辑和更新。
5. DR & L/Y调查、分析并提供处置方法。
6. 负责晶圆加工工艺成品率的提高和工艺的优化。
7. 晶圆加工工程的材料/模具评估与优化。
8. 推动新材料、设备和工具供应商的认证和质量控制。
9. 顾客投诉调查分析及8D报告。
10. 参与Eng & NPI新产品的评估和导入。
任职要求：
1. 本科以上学历，理工科相关专业。
2. 8年以上半导体行业 Wafer Bonding & Debonding/BGBM/ Wafer Backside etch/Laser saw 相关工艺经验 。
3. 善于沟通；良好的团队合作能力。
4. 良好的DOE分析、工具、软件应用知识。
5 具备分析和解决产品工艺问题能力。