1. 晶圆背面工艺控制以及工艺提升,包括但不限于背面研磨、背面金属化、植球、晶圆塑封以及相关的前后工艺。
2. 异常调查、分析及处置, 建立各工序的OCAP流程，并不断优化异常处理SOP
3. 晶圆背面工艺在线良率改进提升，材料变更管理和控制。
4. 识别和评估工艺过程和设备的潜在故障模式，以及它们可能对产品或过程的性能、安全、可靠性和可维护性产生的影响，根据FMEA分析结果制定有效的改进措施和风险管理策略。
5. 顾客投诉调查分析（5W2H，3 X 5 why 等.)及8D报告，确保客户满意度高。
6. 与QRA团队合作解决问题，质量问题和良率的提高，并确保在线异常批次的妥善处理。
任职要求：
1. 理工科类学士或学士以上学历。
2. 5年以上半导体产业工作经历，有晶圆背面工艺工程相关工作经验更佳。
3. 具备分析和解决产品工艺问题能力。
4. 具备半导体集成电路晶圆工艺知识和背晶工程相关知识。
5. 良好的沟通能力和项目管理能力。