高级工艺工程师
1.8-2.5万
北京 博士
北京国联万众半导体科技有限公司
岗位职责：
1.负责塑封模块产品技术方案制定及优化改进工作；
2.负责塑封模块产品的试制、量产阶段的技术问题解决和技术支持工作；
3.负责对塑封工艺生产现场问题解决和效率提升；
4.负责塑封料选型和塑封工艺的持续提升。任职要求：
1.本科及以上学历；
2.专业要求电子封装技术、电力电子、功率半导体、微电子、新材料等理工科相关专业。
提供岗位培训；提供住宿；餐补；交通补贴；高温补贴；取暖补贴；工会福利等。
以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕