工作职责
1.全面负责干法刻蚀模块的工艺与设备团队管理。
2.领导硅刻蚀、介质刻蚀、金属刻蚀等不同工艺的开发和优化，确保关键尺寸和剖面形状的控制。
3.负责刻蚀设备的稳定运行，提升设备稼动率和工艺一致性。
4.解决刻蚀相关的缺陷和良率问题，降低生产成本。
5.推动新刻蚀技术和材料的评估与导入。
任职资格
1.统招本科及以上学历，微电子、物理、材料、化学等相关专业。
2.至少10年及以上 半导体刻蚀工艺或设备工程经验，其中需具备至少2个不同量产FAB厂的刻蚀模块管理经验。
3.精通等离子体刻蚀原理，熟悉Applied Materials、Lam、TEL等主流刻蚀设备。
具备强大的分析问题和解决问题的能力，以及团队领导力。