1. 工艺开发与主导：负责半导体光学元件基底的精密冷加工，全工艺流程开发、优化与标准化，解决高精度面型制造中的技术难题。
2. 面型设计与分析：根据光学系统要求，完成可制造性强的面型设计，并进行面型精度、表面粗糙度的检测与数据分析，指导工艺迭代。
3. 供应链资源管理与协同：主导关键原材料供应商的开发与管理，以及外包精密加工工序的供应商筛选、技术对接、质量管控与成本优化。
4. 从设计到量产转化：与光学设计、镀膜及系统集成团队紧密合作，建立冷加工团队，满足半导体光学相关新产品的基底加工。

岗位要求：

1、光学工程、机械制造、材料等相关专业，深刻理解光学冷加工各环节原理，能独立制定工艺路线，解决面型精度（PV值、RMS）、表面瑕疵（划痕、麻点）等核心问题。
2、擅长检测：熟练使用ZYGO、轮廓仪等检测设备进行面型与面形误差分析。
3、熟悉材料：熟悉各类光学玻璃、石英、晶体等材料的加工特性。
4、有3-5年半导体、光刻机、激光器或类似高精度光学领域冷加工工艺实战经验。