美的项目，办公地点在佛山，目前的地址分别是，佛山中欧（东平地铁站），佛山顺德北滘08（北滘公园地铁站），佛山顺德北滘美创（广教地铁站）

岗位职责

失效器件开封与样品制备：使用专业设备（如激光开封机、化学腐蚀开封机）对失效的半导体器件（如塑封 IC、陶瓷封装芯片）进行开封，暴露内部晶圆 / 引线结构，同时确保不破坏失效区域，为后续分析保留完整样品；
半导体材料特性表征与分析：通过各类表征设备（如扫描电子显微镜 SEM、能谱仪 EDS、X 射线衍射 XRD、红外热成像仪），分析器件内部材料（如晶圆衬底、金属引线、封装胶体）的特性 —— 包括成分、结构、力学性能、热稳定性等，判断是否存在材料缺陷（如引线氧化、封装胶体开裂）；
失效机理诊断与报告输出：结合材料分析结果与器件工作原理（如 MOS 管击穿、二极管漏电），定位失效根源（如材料选型不当、生产工艺缺陷、服役环境过载），撰写失效分析报告，为研发、生产团队提供改进建议（如更换更耐温的封装材料、优化焊接工艺）；
材料优选与服役评价：参与新半导体材料（如新型晶圆材料、封装胶水）的导入验证，通过模拟实际服役环境（如高温、高湿、高电压）测试材料性能稳定性，筛选符合器件可靠性要求的材料；
跨部门协作：与芯片设计、晶圆制造、封装测试等部门配合，复现失效场景，推动解决批量性失效问题（如某批次芯片因引线材料问题导致的导通失效）。

岗位要求

熟悉半导体材料的特性表征、内在分析、优选、验证和服役评价，熟悉半导体器件的开封及失效分析，具有2年以上相关工作经验。