岗位职责：
1. 负责半导体器件(塑封IC、陶瓷封装芯片等)的失效样品制备与开封工作，使用激光开封机、化学腐蚀开封机等专业设备，精准暴露内部晶圆及引线结构。
2. 依据失效分析流程，确保开封过程不损伤关键失效区域，保持样品完整性，为后续电性分析、形貌观察等环节提供合格样品。
3. 操作并维护开封设备(如激光开封机、化学腐蚀台)，定期校准设备参数，确保工艺稳定性。
4. 协助工程师完成失效分析报告，记录开封过程的关键参数及样品状态。
5. 参与实验室能力建设，优化样品制备流程，提升开封效率与成功率。

岗位要求：
1. 大专及以上学历，电子、材料、微电子、物理等相关专业。
2. 2年以上半导体失效分析样品制备经验，熟练掌握激光开封、化学开封等工艺。
3. 熟悉常见封装结构(如QFP、BGA、陶瓷封装)及开封注意事项。
4. 具备较强的动手能力和耐心，工作严谨细致，注重操作安全与样品保护。
5. (优先)有ISO17025实验室经验或熟悉FA流程(如EMMI、FIB、SEM等后续分析)。