一、微芯事业部简介：
微芯事业部主要从事无源器件、基于DPC/薄膜电路工艺的陶瓷衬板，用于
芯片电阻/电容/电感、微波滤波器等产品加工，产品主要应用在工业能源、汽车电子等领域均有广泛应用。产品流程、设备与半导体加工类似，具有先进的成膜生产线、光刻生产线、划片成形生产线36条，月产能达14万张。
二、岗位职责：
1.对产品进行原稿解读和客户资料评审，根据厂内制程能力制作连片、排版、设计；
2.依设计标准编写MI指示、CAM资料处理；依据规范进行工程变更等，并编制更新相应的规范文件；
3.据产品需要，编制新产品的APQP文件，编制、更新和完善工程资料设计规范；并跟进负责项目的生产工艺过程验证；
4.对超制程能力型号，组织新产品开发评审，并跟进评审问题点的关闭；
三、任职要求：
1.大专以上学历；
2.熟悉陶瓷板或PCB线路板工艺流程，熟悉相关行业标准，熟悉行业发展趋势和先进设备性能，能迅速解决流程、设计或工程相关质量异常；
3.熟悉常用的工程软件GENESIS或CAM350，能熟练处理客户产品图纸；
4.具备良好的客户需求分析能力，熟悉陶瓷板设计规范，熟悉制程能力规范；
5.两年以上DPC陶瓷工程经验。
四、福利待遇：
免费食宿+五险一金+交通补贴+通讯补贴+住房补贴+全勤奖+绩效奖+年资服务奖+年终奖+月度福利+生日礼品等等
职位福利：包吃、包住、五险一金、绩效奖金、全勤奖、定期体检、住房补贴、带薪年假