核心职责
1. 产品硬件PCB设计
负责封装库建设：新建/优化元器件封装，维护标准化封装库
参与前期评估：主导整机堆叠设计、散热方案优化及PCB最小尺寸评估
全流程PCB设计：完成高密度板布局布线，确保EMC/热设计/结构工艺等指标达标
生产支持：输出Gerber等打样资料，处理板厂EQ问题，参与样板验收及量产导入
2. PCB技术体系建设
主导CBB（通用构建模块）设计与库维护，推动设计复用
制定/迭代《PCB设计规范》《可制造性工艺标准》等技术文档
组织设计规范培训，提升团队标准化水平

任职资格:
学历：统招本科院校电子信息/通信/自动化类专业（专业前20%优先）
经验：3年以上高速PCB设计经验，熟练使用Cadence Allegro/PADS等工具
语言：CET-4及以上
精通阻抗计算、叠层设计及SI/PI仿真基础理论
掌握EMC设计规范、热仿真原理及DFM工艺要求
熟悉路由器等网络产品PCB设计特点者优先
具备跨部门协调能力（需与结构/射频/生产等多方协作）
逻辑严谨，能承受高强度项目压力
具备技术文档撰写及培训能力