职位描述:

1.负责量产产品的硬件设计，包括单板方案设计、器件选型、硬件设计及仿真、原理图绘制和PCB设计;

2.负责或指导单板调测、定位、分析并解决硬件工程问题;

3.针对单板生产测试、可生产性、可维修性、可测试性等问题进行设计;

4.参与硬件设计技术评审，硬件技术平台建设，硬件新技术的预研等工作。

职位要求:

1.本科及以上学历，电子类相关专业，具备量产项目单板的设计经历，具有5年以上硬件研发工作经验;

2.有完整的硬件系统开发工作经验，面对系统性的工程问题，能够给出具体的理论分析和解决思路;

3.熟练使用Cadence或Altium等常用电路设计软件，并独立完成原理图绘制和PCB设计;

4.对嵌入式硬件系统(MCU,FPGA,SOC)有较深的理解和掌握，熟悉外部存储器、时钟、数字接口(例如USB,

Ethernet、MIPl、SerDes等)、接口防护等基本电路的设计;

5.对SI、PI有深入了解;

6.对电子行业相关新器件和新技术有热情，了解行业发展趋势者优先；

7.具有较强的分析、定位、解决问题的能力，具有团队合作和自驱意识。