【职位描述】
1. 负责音频类，射频类产品的硬件电路设计，PCB板设计以及相关评审；
2. PCBA板的性能评估，委外PCBA发板和进度跟踪，相关文件的输出及管理；
3. 为设计开发的产品撰写规格书，应用手册等；
4. 面向客户实际项目提供硬件技术支持；
【招聘要求】
1. 至少具有3年以上(不含实习经历)的实际工作经验。具有蓝牙等无线音频或数据传输类电子产品的硬件开发经验者优先考虑;
2. 要求具备日语语言能力；非日语语言能力者要求英文的听说能力具有较高水平；
3. 要求本科以上学历，电子技术，电子信息技术，计算机通信其相关电子专业；
4、熟悉模拟数字，电子电路，熟悉音频、车载及蓝牙无线产品软硬件系统；
【其它要求】
1. 工作地点：深圳福田区(近地铁上梅林站或孖岭站)
2. 工作认真负责，具备积极的工作态度和较高的执行力；
【待遇福利】
（1）职位年薪：15万左右（具体面议）
（2）公司五天工作制，为加班员工发放晚餐补助
（3）公司负担员工公共交通的通勤费
（4）公司员工享有法定节假日及带薪年假
（5）公司为员工缴纳社会保险和住房公积金
（6）公司每年为员工提供年度健康体检
（7）公司提供员工出国深造机会