1.精通BGA封装器件的焊接、返修与植球： 能够熟练操作热风枪、BGA返修台等专业设备，独立完成手机主板上各类BGA芯片（如处理器、内存、PMIC、基带等）的拆装、焊接、植球操作，确保焊接质量可靠（无虚焊、短路、冷焊、掉点等）。精通QFN、LGA、CSP、SOP、QFP、0402/0201/01005等精密贴片元件的焊接与返修技术；具备强烈的质量意识，理解焊接工艺对手机硬件可靠性的重要性，能进行基本的焊接质量自检；

2.具有良好的位号图及维修原理图识图能力，能够识别基本的电子元器件符号（电阻、电容、电感、二极管、晶体管、IC等），理解简单的电路连接关系（电源、地、信号流向），能在工程师指导下定位关键器件和网络；能够识别PCB上的元器件位号、封装、走线、过孔、层信息等，能根据图纸在实物板上快速定位具体器件或测试点； 能根据物料清单(BOM)查找元器件规格、位号、封装信息；

3.负责焊接工具、设备的日常维护、保养和校准管理（如适用），协助管理元器件样品、耗材库存；

4.清晰记录焊接、调试、测试过程及结果，与硬件工程师有效沟通，准确理解任务需求并及时反馈问题.

B.岗位要求：

1.电子工程、电气工程、通信工程、自动化、微电子或相关专业；（对于焊接技术极其精湛者，可适当放宽学历要求，但需提供证明材料）；

2.1-3年相关硬件焊接、返修或SMT工艺工作经验，具备丰富的手机主板或类似高密度PCB的BGA焊接实操经验；

3.熟练使用恒温烙铁、热风枪、BGA返修台、显微镜、万用表等，了解示波器、电源等基础测试仪器的基本操作；

4.责任心强，工作积极主动，能承受一定的工作压力，动手能力极强，耐心细致，注重细节和工艺质量，学习能力强，愿意钻研技术.