主要职责：

1、技术战略与规划

技术路线制定：主导部门的技术发展方向，制定电子、软件、机械协同发展的中长期技术路线图和演进策略。

技术预研与创新：领导前沿技术的调研、预研和可行性评估，确保团队技术栈的先进性和竞争力。

专利布局：规划和指导团队进行技术专利的申请与布局，构建公司的技术壁垒。

2、系统架构与集成

总体方案设计：负责复杂产品的总体技术方案设计，定义电子、软件、机械之间的接口规范、通信协议和数据交互逻辑。

系统权衡与决策：在性能、成本、功耗、体积、开发周期等因素之间进行全局权衡和决策，找到最优的系统级解决方案。

技术风险管理：识别跨领域的重大技术风险（如电磁兼容、信号完整性、软硬实时性等），并主导解决方案的制定和实施。

3、跨学科协调与指导

技术协调核心：作为电子、软件、机械三个团队的技术协调中心和仲裁者，解决跨团队的技术冲突和接口问题。

技术评审与把关：主持关键设计评审（如系统方案评审、原理图评审、结构评审、软件架构评审等），确保各子系统的设计符合总体要求。

技术指导：为各团队提供高层次的技术指导，尤其是在跨学科交叉的疑难问题上。

4、产品全生命周期技术管理

从概念到量产： 主导产品从概念、设计、开发、测试、试产到量产的全过程技术活动。

质量与可靠性： 建立和审核产品的测试验证体系（如EMC、环境可靠性测试等），对最终产品的质量、可靠性和安全性负技术总责。

生产支持： 解决量产过程中出现的重大技术问题，主导设计与生产之间的技术对接（如DFM-可制造性设计、DFA-可装配性设计）。

5、团队与技术生态建设

能力建设： 规划和提升团队在系统设计、跨学科整合方面的综合技术能力。

标准与流程建设： 建立和优化跨领域的研发流程、设计规范和知识体系。

外部技术合作： 评估和管理关键供应商、技术合作伙伴，引入外部技术资源。

岗位要求：

1、学历与经验

学历：电子工程、机械工程、自动化、测控、计算机科学等相关专业的硕士及以上学历。

经验：10年以上 硬件、软件或机械领域的研发经验。

5年以上 跨学科研发团队的管理或技术领导经验。

至少主导过2-3款综合硬件产品（如机器人、智能汽车部件、高端医疗设备、精密仪器等）从0到1的全流程开发并成功量产。

2、核心技术能力

系统思维： 具备极强的系统思维和抽象能力，能够从整体视角理解和设计复杂系统。

深度专业领域（至少精通一项）：

硬件方向： 精通模拟/数字电路设计、高速电路设计、EMC/EMI、信号完整性、电源管理、嵌入式系统架构等。

软件方向： 精通嵌入式软件/固件开发、实时操作系统、底层驱动、通信协议栈，或上层应用软件架构、算法设计等。

机械方向： 精通精密机械设计、材料学、热设计、流体力学、公差分析、CAE仿真分析等。

广度知识（必须全面理解）：

硬件知识： 熟悉PCB设计、元器件选型、硬件测试方法。

软件知识： 熟悉软件开发流程、架构模式、基本算法，能读懂代码并与软件架构师高效沟通。

机械知识： 熟悉CAD设计、制造工艺（注塑、冲压、压铸等）、材料特性。交叉领域知识（关键）：

机电一体化： 深刻理解电机、传感器、执行器的控制与集成。

软硬件协同： 深刻理解硬件如何影响软件性能，软件如何驱动和控制硬件。

人机交互： 对产品的外观、结构、用户体验有良好的理解力和审美。

3、综合素质

领导与影响力： 依靠技术权威而非行政权力领导团队，能赢得电子、软件、机械工程师的尊重和信任。

沟通与协调能力： 能用三种不同的“语言”与不同领域的专家有效沟通，化解冲突，达成共识。

决策能力： 在信息不完全或存在技术争议的情况下，能做出果断、有理有据的决策。

商业意识： 深刻理解技术决策对成本、供应链、生产制造和市场竞争力的影响。

责任心和抗压能力： 对产品的技术成败负最终责任，能承受高压并带领团队解决极端复杂的技术难题。