岗位要求：从事PCB新产品的制作及新工艺、新技术、新物料开发及制程能力的提升，负责高多层服务器PCB先进技术项目开发，设备选型、批量生产转化、解决加工过程问题，并配合市场开拓新客户、新产品。

岗位职责：
1、项目管理：主导高多层服务器、背板&铜浆烧结项目开发，含制定计划、跟踪进度、管控风险与成本，确保项目按时按质交付。
2、工艺开发与优化：负责新工艺、新技术的开发、实验设计（DOE）、参数优化及流程标准化。
3、技术难题攻关：解决工艺中遇到的技术问题。
4、跨部门协同：作为技术核心，联动设计、生产、品质、供应链等部门，确保技术方案有效落地。
5、技术支持与培训：为生产部门提供技术指导，并编制工艺文件、培训资料，进行内部技术培训。

任职要求：
1、本科及以上学历，电子或化学化工、微电子等相关专业优先
2、5年以上PCB行业经验，有PCB研发经验更佳，能独立开展项目策划、试验跟进、异常分析，
3、熟悉Minitab、JMP等DOE工具的应用；有一定的项目统筹能力，逻辑思路清晰，执行力及学习能力强