主要职责：
1、项目管理：主导陶瓷基板、玻璃基板项目全周期，制定计划、跟踪进度、管控风险与成本，确保项目按时按质交付。
2、工艺开发与优化：负责陶瓷基、玻璃基等特定工艺的研发、实验设计（DOE）、参数优化及标准化。
3、技术难题攻关：解决工艺中遇到的技术问题。
4、跨部门协同：作为技术核心，联动设计、生产、品质、供应链等部门，确保技术方案有效落地。
5、技术支持与培训：为生产部门提供技术指导，并编制工艺文件、培训资料，进行内部技术培训。

任职要求：
1、本科及以上学历，电子工程、材料科学、微电子等相关专业优先。
2、5年以上PCB行业经验，其中至少3年专注于DPC或AMB工艺/项目工程。