任职要求：
1、 大专以上学历，化学相关专业或自动化、电子信息工程专业；
2、 熟练操作办公软件，CAD软件，具备工艺文件或标准作业指导书的编写能力；
3、 熟悉PCB生产流程与质量要求，及异常处理分析；
4、 有3年(含)以上PCB任一制程改善工作经验优先；
5、 具备制程参数设定、优化及异常处理能力优先；
6、精通阻焊材料特性与工艺原理，具备问题分析与解决能力
工作职责：
1、阻焊工艺设计与优化
1）负责PCB阻焊层的图形设计，确保符合DFM（可制造性设计）规范，优化阻焊开窗尺寸、形状及位置，避免焊接短路、露铜等问题。
2）根据产品需求选择阻焊材料，并制定工艺参数。
3）主导阻焊工艺试验，分析阻焊层附着力、耐热性、绝缘性等性能，持续优化工艺方案，提升良率。
2、生产技术支持与问题解决
1）参与PCB生产全流程，提供阻焊工艺技术支持，解决生产中的阻焊相关缺陷
2）分析阻焊层对后续工序的影响，提出改进建议，确保产品可靠性。
3）协助生产部门制定阻焊作业指导书（SOP），培训操作人员，确保工艺执行一致性。
3、质量管控与测试验证
1）主导阻焊层可靠性测试，评估其长期使用性能，确保符合IPC标准。
2）跟踪客户反馈的阻焊问题，进行根本原因分析，制定纠正预防措施。
4、跨部门协作与创新
1）与PCB设计工程师协作，优化阻焊层布局，平衡电气性能与可制造性。
2）与采购部门合作，评估阻焊材料供应商，确保材料质量与成本可控。
3）关注行业技术动态（如新型阻焊材料、绿色工艺），推动工艺创新，降低生产成本。
六、其他职责
- 参与新项目阻焊工艺评审，提供技术可行性建议。
- 完成上级交办的临时任务，支持公司技术发展目标。