1、设计输入与规划： 理解设计需求，制定PCB设计规划（叠层、阻抗、布局策略等），对信号完整性和电源完整性有深刻理解。

2、建立并维护公司统一的元器件库（封装库、符号库、3D模型），确保设计数据的准确性与规范性。

3、布局设计： 依据设计规范和EMC/EMI要求，进行关键器件和整体的布局规划，优化布局以利于布线和散热。

4、布线设计： 独立完成复杂、高密度PCB的布线工作，确保信号质量、电源完整性和电磁兼容性等关键指标。

5、输出与确认： 生成所有PCB生产及组装所需文件（如Gerber、钻孔文件、装配图、BOM表等），并完成与PCB板厂及SMT工厂的工程确认及工艺匹配。

6、调试与验证支持： 调试并解决与PCB相关的技术问题，撰写设计总结报告。

7、标准与流程建设： 参与制定和优化公司内部的PCB设计规范、设计流程和评审机制，推动设计质量与效率持续提升。

专业技能：

1、精通 Altium Designer 或 Cadence Allegro等主流EDA设计工具，可以进行复杂PCB设计，具备规范的库管理能力。

2、 具有 4层及以上 高速数字板、模拟数字混合电路板的独立设计经验。有HDI、盲埋孔设计经验者优先。

3、 深刻理解高速信号（如DDR3/4, PCIe, USB, MIPI等）的布线规则，了解时序、反射、串扰等基本概念。具备基本的电源完整性分析和设计能力。

4、熟悉PCB制造工艺和SMT组装工艺流程，能在设计中充分考虑可制造性和可组装性。具备基本的电路分析方法，能够使用万用表、示波器等工具协助进行故障定位和分析。

个人素质：

1、热爱从事的工作，喜欢技术钻研。

2、责任心强，工作严谨，具有高度的质量意识和自驱力。

3、拥有良好的沟通能力和团队协作精神，能够与硬件、结构、测试等多部门高效协同。

4、具备优秀的学习能力和解决问题的能力，能承受一定的工作压力。

优先考虑条件：

1、有一定嵌入式开发能力。

2、熟悉常用的信号/电源完整性仿真工具（如SIwave, HyperLynx）。

3、有射频电路板设计或EMC/EMI设计与整改经验。

4、有软硬结合板设计经验。

5、在人工智能、通信设备、工业控制等领域有相关项目经验。