职位描述：
1、负责封装前段生产设备或厂务设备预防性维护和日常维修。
2、提高封装前段生产设备或厂务设备完好率，减少设备停机时间和频次。
3、负责封装前段生产设备或厂务设备预防性维护和日常维修。
4、根据设备使用情况制定年度备件采购计划和预算。
5、负责封装前段生产或厂务备件得管理工作。
6、部门及公司交办的其他工作。
职位要求：
1、 5 年以上微电子封装行业专职设备工程师工作经验，了解封装产品特性和基本制造过程，熟悉电子制造设备及厂务动力设备的维修和维护。
2、了解 TPM 和 MSA 相关知识。
3、熟悉封装相关的材料和工艺，失效分析和可靠性相关知识。
4、熟悉各种维修材料的成本核算和预算。
5、清晰的逻辑分析能力，了解 8D 和 5Why 的问题分析和解决方法。
6、精通设备工作原理，能够有效处理设备异常并提出改善方案。
7、良好的沟通表达能力和文字汇报能力。