1、具有2.5D/3D先进封装 5年以上FAB 经验或者先进封装设备开发经验
2、熟悉先进封装设备的技术指标及工艺流程，如PI 固化、甲酸回流焊设备
3、熟悉先进封装设备的原理及参数，同业务与客户沟通产品介绍、技术协议确认等
4、积极参与先进封装设备设计研发，推进研发项目进展及问题解决
5、积极与客户沟通，解决现场设备问题（如工艺），收集设备资料推进后续设备改造升级，编写相关设备资料