岗位职责：

1、负责封装方案，产品工艺及可靠性要求的评估；

2、负责解决研发、生产过程中出现的各种问题；

3、根据先进封装特点对产品研发提出合理、有效建议；

4、负责新封装工艺和新材料的调研开发与验证；

5、负责先进封装如2.5D及3D封装开发及材料开发验证；

6、负责材料选择、封装工艺和设计的可行性风险评估，验证方案的制定等；

7、负责先进封装roadmap制定，以及封装供应商合作策略的分析；

8、制定、完善及实施与设备相关的作业文件、规范，推动本岗位职责内的标准化、文件化、制度化和信息化建设。

任职要求：

1、本科及以上，材料、微电子、半导体、电子封装等相关专业；

2、5年及以上半导体封装工艺开发经验，或者设计公司项目开发经验；

3、精通半导体主流封装工艺及材料特性相关知识；

4、精通封装工艺及材料的风险评估及验证流程；

5、具备一定的可靠性专业知识及经验，及FA分析技术；

6、具备一定的先进封装工艺知识及经验；

7、若具备Interposer，2.5D CoWoS及InFO_OS 工艺及材料开发经验则更佳；

8、有新产品开发、小批量工程样品试制、批量量产导入经验；

9、良好质量管理意识。