岗位职责:
1. 器件新型IDT结构的调研与风险评估；
2. 器件结构新工艺开发，工艺方案验证，综合方案确定，；
3. 薄膜工艺的改进，薄膜形貌改进，叠层结构开发，整体均一性和一致性提升，；
4. 日常研发的新工艺流片开发进度跟踪，失效问题分析与处理；
5. 工艺培训，工艺生产流程管控，优化更新操作文件。
任职要求:
1. 精通蒸发镀膜和偏压溅射镀膜（如Shincron，evatec、ULVAC机台）及，熟悉SiO2和SiN CVD沉积机台；
2. 能主导工艺优化，能独立完成工艺优化试验，解决工艺问题。
3. 至少5年6/8英寸以上Fab工作经历，具有质量体系知识和质量理念，熟悉半导体工厂内部运作；
4．熟悉薄膜量产控制流程，熟悉相关金属薄膜厚度量测机台。
5. 语言表达能力和沟通能力强，责任心和团队精神强；有很强的项目管理和协调能力。