工作职责
负责半导体器件工艺已开发、导入及量产维护工作，包括薄膜、刻蚀、光刻、湿法工艺。
1.熟悉半导体FAB厂内刻蚀、湿法、薄膜、光刻以及后道工艺等全部或部分工序开发和优化工作；
2.具备半导体器件相应模组的工艺机台及量测机台熟练操作能力，负责对相应模组工艺、设备、材料的质量控制及优化进行进行研究；
3.掌握各种数据分析工具，并对数据进行统计及分析等，并撰写文档和报告；
4.新技术新工艺PRS、process flow、检验规范、流程单和Checklist的制定和更新；
5.完成新技术、新工艺导入阶段不良解析,保证新工艺质量，最大限度地缩短开发周期和实现工艺的最优化；
6.完成新技术、新工艺的引进、开发和生产转移,并按要求转入新产品阶段；
7.完成新技术新工艺各阶段的文件和报告，能够基于行业和专业文献的搜索和阅读，完成行业和专业调研报告。