职位详情
WLP晶圆产品研发工程师
1.8-3万
无锡奥夫特光学技术有限公司
无锡
不限
硕士
10-24
工作地址

无锡

职位描述
专业要求：物理、微电子、光学、机械
职位描述：1，负责WLP晶圆级封装技术开发，包括晶圆深硅刻蚀、金属化真空镀膜技术、高真空晶圆级对准与键合技术开发等
2，负责传感器晶圆级封装光学窗口产品开发与工程优化
3，负责WLP产品线的工艺缺陷分析、改进与产品良率提升

以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕

无锡奥夫特光学技术有限公司

专用设备制造

500-999人 | 国企

为您推荐更多相似职位
产品经理

面议

帆软软件有限公司
无锡 本科
0382A8-核保管理岗

1-1.5万

中国平安财产保险股份有限公司无锡分公司
无锡 本科
WLP晶圆产品研发工程师

1.8-3万

无锡奥夫特光学技术有限公司
无锡 硕士
ITBA（2026届校招）(J16886)

面议

无锡先导智能装备股份有限公司
无锡 本科
产品技术工程师TPS（半导体ECP）

1.5-3万

拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司
无锡 本科
产品开发工程师

1-1.5万

无锡华洋滚动轴承有限公司
无锡 本科
查看更多相似职位
立即申请