职位详情
WLP晶圆产品研发工程师
1.8-3万
无锡奥夫特光学技术有限公司
无锡
不限
硕士
10-24
工作地址

无锡

职位描述
专业要求：物理、微电子、光学、机械
职位描述：1，负责WLP晶圆级封装技术开发，包括晶圆深硅刻蚀、金属化真空镀膜技术、高真空晶圆级对准与键合技术开发等
2，负责传感器晶圆级封装光学窗口产品开发与工程优化
3，负责WLP产品线的工艺缺陷分析、改进与产品良率提升

以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕

无锡奥夫特光学技术有限公司

专用设备制造

500-999人 | 国企

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