职位详情
产品技术工程师TPS(半导体ECP)
1.5-3万
拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司
无锡
不限
本科
10-24
工作地址

无锡

职位描述
专业要求:机械/电气/材料/化工/化学/物理/光电/自动化/船海/能源/力学等理工科专业
职位描述:一、岗位使命
连接“研发—制造—现场”的技术中枢,面向 Alpha/Beta/SAT 与量产支持,推动问题快速闭环与产品持续改进(CIP/ECN)。
二、主要职责
1. 研发机台的Owner,定位问题,并与对应的研发与客户技术部门协同close问题。
1. 引导交付:装机/调试标准化(WI/点检/上线 checklist)、SAT-A/B 质量门。
2. 问题闭环:问题分级/分派、定位与复现,推动 8D/5Why、FMEA 更新与 ECN。
3. 数据与知识:E10/E95、MTBF/MTTR、首次通过率(FTY)与返修率跟踪,构建知识库与培训材料(技术文档,用户手册)。
4. 客户接口:关键节点(POR/量产爬坡)技术沟通,协调 R&D/制造/供应链/客户端团队。有效分析内部和外部客户的需求,评估合理性与可行性。
5. 试验与验证:场内/场外试验策划与判定,回收样件/日志/数据再分析。
三、培养阶段
1. 0–6 个月:熟悉产品与流程,参与客户站点问题协同,参与模块类问题闭环与 ECN 落地。
2. 6–12 个月:强化模块类问题闭环与 ECN 落地能力,产品线的跨部门协调与知识沉淀。

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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