岗位内容：
1. 设计和开发晶圆上下料，包括集成电路、模拟电路和数字信号处理等。
2. 建立和维护设计规范，确保设计符合产品要求并满足相关标准。
3. 参与芯片级仿真和验证工作，修复设计缺陷并进行系统级优化。
4. 协助制定项目计划和进度安排，按时完成相关任务。

任职要求：
1. 熟悉半导体器件的原理和制造工艺，有扎实的电子电路基础。
2. 熟练掌握EDA软件，如Cadence和Synopsys等，并具备良好的文档编写能力。
3. 具有较强的团队协作精神和沟通能力，能够承受一定的工作压力。
4. 本科及以上学历，电子工程、微电子、物理或相关专业背景。