1. **生产计划管理**：
- 协助制定和跟踪IC生产计划，确保生产任务按时完成。
- 协调晶圆制造、封装、测试等环节的生产安排。
- 监控生产进度，及时处理生产异常。
2. **物料控制（物控）**：
- 负责物料需求计划（MRP）的制定和执行。
- 跟踪物料库存，确保物料供应满足生产需求。
- 协调采购部门，确保物料按时到货。
3. **采购支持**：
- 协助采购部门完成晶圆、封装、测试等物料的采购订单。
- 跟踪供应商交货进度，确保物料按时交付。
- 协助处理采购合同、发票等相关文件。
4. **数据管理与分析**：
- 使用ERP系统进行生产、物料、采购等数据的管理和分析。
- 制作生产计划、物料需求、采购进度等报表。
- 提供数据支持，协助优化运营流程。
5. **跨部门协调**：
- 与生产、采购、质量、物流等部门保持密切沟通，确保信息流畅。
- 协助解决生产、物料、采购等环节的问题。

招聘要求：

1. 大学本科及以上学历，供应链管理、工业工程、电子信息、工商管理等相关专业为佳。
2. 具备1-3年相关工作经验，有IC行业晶圆制造、封装、测试等相关经验者优先。
3. 熟悉生产计划、物料控制、采购等业务流程，熟悉供应链管理、库存管理、采购管理等相关知识。
4. 办公软件操作：

（1）熟练操作常用ERP系统，能够熟练操作并生成相关报表。

（2）精通Excel（如数据透视表、VLOOKUP、函数公式等）和Word，能够高效处理数据和文档。

（3）具备较好的数据分析能力，能够从数据中发现问题并提出解决方案。
6.具备良好的沟通协调能力，能够与各部门高效协作。工作细致、责任心强，能够承受一定的工作压力。

福利：周末双休、五险一金、全勤奖、带薪年假、节日福利、员工旅游、高温补贴、绩效奖金、免息购房贷款。