岗位职责：
1、根据产品需求和系统规格，负责芯片方案和需求规格设计，工艺选型论证，模块与链路分解仿真，芯片可靠性设计；
2、主导芯片原理图、版图设计，LVS/DRC检查，Tapeout等；
3、负责与芯片性能相关的算法、逻辑、软件等联合仿真验证、性能评估；
4、负责芯片接口与应用指导文档、芯片测试方案文档撰写。负责芯片调测与问题定位。支持硬件工程师应用DEMO的原理图、PCB设计、装配工艺调试等。
任职要求：
1、硕士及以上学历；集成电路、微电子、电磁场与电磁波等相关专业；
2、3~5年以上高速模拟或射频微波芯片设计经验，成功使用BiCMOS/CMOS/SOI/GaAs等一种或多种工艺设计过一款或多款芯片，如高速运算放大器、高速串并转换器、高速数模转换器、信号调制器、低噪声放大器、频率综合器等，具有量产成功经验；
3、掌握高速模拟、射频微波芯片设计方法，熟练使用Virtuoso、Spectre、Calibre、ADS、HFSS等EDA软件，可以进行高速模拟版图设计、参数提取，或射频微波芯片版图电磁仿真，熟练使用探针台、信号源、频谱仪、网络分析仪等进行芯片测试验证；
4、熟悉ESD、结温、应力等对芯片应用和性能的影响，可以根据需求进行芯片可靠性设计；
5、具有电子测试测量仪表系统分析能力者优先，具有数字芯片综合能力者优先；
6、具备较强的组织管理能力和较好的抗压能力，具有良好的英语阅读能力；