1.负责公司模拟芯片设计项目及研发全生命周期管理，制定技术路线图与研发里程碑计划；从需求分析、方案设计到流片测试全程跟进，协调团队资源确保项目按时交付；
2.组建并管理IC研发团队，把控关键节点技术决策；
3.建立IPD研发管理体系，优化跨部门协作流程，确保量产可行性；
4.跟踪全球半导体技术趋势，推动技术专利布局与预研储备。

任职资格

1.教育背景：985/211院校或QS全球Top 100高校电子工程等相关专业硕士学历（博士优先）；
2.经验与技能：
*熟悉模拟集成电路设计，有通信产品和电源管理产品经验优先，熟悉低功耗电路设计；
*熟悉封装测试开发流程；
*熟悉各晶圆厂工艺，尤其BCD工艺；
*有量产产品开发经验；
3.年龄30-35岁优先（根据岗位战略储备需求，综合评估管理成熟度）；
4.具备客户需求转化能力，可支持FAE团队完成重点客户技术攻关。