岗位职责：

1.负责集成电路产品的封装基板/管壳设计

2.负责封装相关的电仿真（RLC参数提取和S参数提取等）

3.负责封装相关的热仿真（热阻和结温等）和力仿真（基板翘曲和振动疲劳等）

4.负责封装设计相关图纸的绘制（外形图和键合图等）

任职资格：

1.本科及以上学历，电子封装技术、微电子、电子科学与技术等相关电子类专业；有半年以上的工作经验优先；

2.了解各种类型的封装形式（优先考虑金属封装、陶瓷封装和塑封三大类都了解的）；

3.了解信号完整性或电源完整性相关基础知识，使用过封装相关电-热-力仿真软件；

4.有大型封测厂工作经验、封装设计和仿真经验、基板设计经验或PCB板设计经验或Leadframe厂家框架设计经验的优先；