岗位职责：
1.负责集成电路产品的封装基板/管壳设计
2.负责封装相关的电仿真（RLC参数提取和S参数提取等）
3.负责封装相关的热仿真（热阻和结温等）和力仿真（基板翘曲和振动疲劳等）
4.负责封装设计相关图纸的绘制（外形图和键合图等）
任职要求：
1.电子封装技术、集成电路等相关专业；
2.了解各种类型的封装形式（优先考虑金属封装、陶瓷封装和塑封三大类都了解的）；
3.有封装设计和仿真经验的优先；
4.有基板设计经验或PCB板设计经验的优先；
5.有Leadframe厂家框架设计经验的优先；
6.了解信号完整性或电源完整性相关基础知识的优先；
7.有使用过封装相关电-热-力仿真软件经验的优先。