岗位职责
1. 负责主导新产品硬件规格的制定，包括但不限于功能、性能、接口、功耗等关键指标。
2. 能独立进行系统方案可行性分析、风险评估及器件选型，确保设计方案满足产品需求，并降低潜在风险。
3. 负责评估新器件的性能、成本、可靠性等，并输出器件评估报告。
4. 作为项目硬件开发第一责任人，负责项目硬件领域的开发进度、成本、质量及风险管控。
5. 负责协调与ID、结构、软件等部门及供应商的接口技术与关系，推动项目顺利进行。
6. 负责完成硬件设计文档的输出，包括但不限于Schematic、PCB Layout、BOM、测试计划（Test Plan）等，并确保文档的准确性、完整性和可维护性。
7. 组织或参与产品设计开发各个阶段的评审工作。
8. 依据产品质量标准和测试规范，对PCBA及整机进行调试、测试和验证，能够分析并解决研发、试产及量产阶段出现的硬件相关问题，并输出问题分析报告和解决方案。
9. 负责对接客户，能够清晰、有效地向客户进行本领域相关技术议题的讨论与澄清，准确理解客户需求，并解答客户提出的问题。
10. 负责硬件开发的过程总结、提炼经验教训，落实知识积累，协助部门主管优化岗位工作流程及checklist。
11. 完成上级主管分派的其它工作。
任职要求
1. 本科及以上学历。电子工程、通信工程、自动化等相关专业，7年以上智能硬件产品硬件开发经验。
2. 精通模拟电路/数字电路设计，有无线音频类产品类研发经验，包括不限于蓝牙耳机、TWS、智能穿戴、手机等。
3. 熟悉智能硬件产品相关的国家标准、行业标准和国际标准。
4. 熟悉常用硬件开发EDA工具，如Pads/Cadence/PowerPCB等；熟悉电路参数和生产工艺，熟练使用硬件测试设备，如示波器/信号发生器/频谱仪等。
5. 具有EMI/EMC debug经验。
6. 具有1~3年硬件项目管理经验或带教新人的经验，具有良好的团队协作和沟通能力，具有很强的责任心和严谨的工作态度。