职位描述
岗位职责：
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负责产品硬件全流程开发，包括方案设计、原理图、PCB设计及调试。
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主导基于瑞芯微、全志等ARM平台的核心电路设计及外围接口电路。
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能够独立完成6层及以上高速、高密度PCB的布局布线及SI/PI优化。
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完成硬件调试、测试与问题解决，输出相关技术文档。
任职要求：
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电子相关专业本科及以上学历，3年以上硬件开发经验。
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必备经验：
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精通模拟/数字电路，能熟练使用EDA工具及常用测试仪器。
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具备良好的团队合作精神和解决问题的能力。
以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕