任职要求:

硬件开发技能：

深入了解电子电路设计和分析，包括模拟和数字电路。

熟悉硬件设计工具，如Altium Designer、Cadence或Eagle。

具备硬件调试和测试能力，能够使用示波器、逻辑分析仪等工具。

理解硬件制造流程，包括PCB设计、原型制作和量产。

嵌入式开发技能：

精通嵌入式系统设计和开发，熟悉常用的微控制器和处理器架构（如ARM、PIC、AVR）。

熟悉嵌入式编程语言，如C、C++，以及实时操作系统（RTOS）。

具备嵌入式系统调试和优化能力，能够使用JTAG、ICE等调试工具。

理解嵌入式系统的硬件接口和通信协议（如I2C、SPI、UART）。

后端开发技能：

熟悉后端开发语言和框架，如Java、Python、Node.js、.NET等。

熟悉常见的后端架构设计模式，能够进行业务抽象和系统OOP设计。

具备数据库设计和管理能力，熟悉SQL和NoSQL数据库（如MySQL、MongoDB）。

理解分布式系统架构和微服务设计，具备相关开发和部署经验。

熟悉云计算平台（如AWS、Azure、Google Cloud）及其服务。

综合技术能力：

具备系统级思维，能够将硬件、嵌入式和后端系统集成到完整的解决方案中。

了解网络协议和安全措施，确保系统的安全性和可靠性。

具备项目管理能力，能够有效规划、执行和监控研发项目。

领导和沟通能力：

优秀的领导能力，能够激励和指导团队成员。

良好的沟通和协作能力，能够与跨职能团队和外部合作伙伴有效互动。

具备解决复杂问题的能力，能够在压力下做出明智决策。

这些知识和技能使研发总监能够在技术复杂的环境中有效领导和管理研发活动，推动公司技术创新和市场竞争力。