岗位职责：

1、负责IC封装前道BG, wafer saw区域工艺程序设定

2、改善内部品质控制，封装工艺良率和生产力，生产线异常处理

3、优化和简化工艺流程，减少封装成本

4、审阅和更新封装相关的规范，例如FMEA, OCAP, CP，WI

5、接受并执行上级领导布置的其他特殊任务、工作或者临时安排的工作要求

岗位要求：

1、本科及以上学历，电气/电子/机械工程学位

2、至少3年封装行业前道BG，wafer saw区域工艺的经验

3、熟悉操作Disco 的BG和Saw 设备，并建立相关的程序

4、熟悉12寸 Low K 产品切割工艺；
5、熟悉Laser 切割工艺
6、熟悉DAF 和刷胶产品切割工艺；
7、最好有SiC切割经验；

8、有丰富的封装生产线维护和工艺改进工作经验，

9、独立担任过项目负责人并完成该项目工作

10、熟悉基本的工程知识，例如SPC, DOE, QC 7 tools, 8D

11、英语读写能力以及报告能力