岗位职责：

1.按照产品（TO）封装产线的工艺流程，定义各道工序的关键要素；

2.可在一定程度上对工艺进行设计、优化；

3.负责工艺的研发及优化；

4.负责新产品的评估、研发、导入；

5.可以及时解决产线上的出现的工艺问题，保证产线正常运转；

6.编辑工艺生产的SOP；

7.对设备操作人员进行培训和辅导。

任职要求：

1.微电子、物理、光学、机械等相关专业本科及以上学历；

2.具备1年以上TO封装类工作经验；

3.熟悉共晶机、打线机，封帽机等封装类设备经验优先；

4.英语四级以上者优先。