岗位职责:
1、负责工位：模块FE产线，包括激光打码，基板印刷，芯片贴装，烧结，自动装配，真空回流焊，超声波焊接，激光焊接，X-ray，等离子清洗，铝线键合，铜线键合，AOI等
2、配合工艺工程师完成设备选型和导入，配合供应商进行备件设计和载具设计
3、与IE和厂务沟通设备layout和二次配需求
4、协同设备厂商完成设备安装、调试、验证
5、设备PM及异常维修
任职要求:
1、3-5年模块封装经验，熟悉模块封装流程，精通模块FE设备结构和工作原理
2、人际沟通能力强，具有团队协作精神
3、本科学历，机械自动化等相关专业，工作认真负责，有责任及担当意识，敢于挑战，具备认真细致实事求是的工作作风