职位职责：
1、研发项目推进，收集市场信息，拟定研发项目，组织研发立项工作；
2、资料预审，识别资料中重难点，模糊点，并针对技术与客户进行交流讨论；
3、样品开发，制定研发产品制作过程难点/重点控制要素；
4、工艺控制，组织对新设备、新物料、新工艺的引入，对制程初始能力；
5、归纳总结，输出研发产品开发报告，组织对FMEA/CP的更新。
职位要求：
1、大学本科及以上学历，化学、材料、机械、电子等理工科专业；
2、具备4年以上PCB行业研发、产品开发或工艺工程岗位经验，其中2年以上MSAP光模块产品研发岗位经验；
3．具备良好的跨部门沟通协调能力与项目推动能力，能高效整合资源解决复杂技术问题，逻辑思维缜密，抗压能力强；
4. 英语能力优秀者优先。
薪资福利
1、提供竞争力薪资，宽带薪酬模式
2、激励可心： 效率奖、质量奖、节能奖、研发奖、成本奖等
3、保障放心： 五险一金、带薪休假、健康体检、党团关系、津贴补贴等
4、生活温馨： 南北风味食堂、免费公寓式宿舍、餐费补助、节日慰问等
5、活动欢欣： 趣味运动、定期团建、文艺晚会、生日party、图书免费订购、文娱活动等
6、免费提供公寓宿舍，带独立阳台、洗手间、配备免费WIFI、空调、热水器等，住宿环境安全舒适（外宿可享受租房补贴）