经验要求：
1、PCBA工艺分析测试：要求熟悉PCB→PCBA组装的过程工艺，对回流焊、波峰焊等设备、工艺有2-3年以上经验；
2、具有一定的失效分析基础能力，熟悉常用的日常设备以及操作，包括不限于光学显微镜、电子显微镜、切片、力学实验机等等，以及对实验数据有一定的记录、归纳、总结能力；
3、具有一定的电子材料知识，有从事电子材料相关工作1-3年经验，并熟悉相关的规格测试。如导热凝胶、硅脂、固定胶等；
以上3条，满足≥1条即可