岗位职责：
1.光模块PCB板设计,Bonding封装设计;
2.根据PCB功能与性能的设计要求，优化Layout设计;
3.输出评审报告,组织PCB评审;
4.PCB Layout相关文件的输出.核对.整理与报告。
任职要求：
1.电子类相关专业本科学历(有光模块Layout工作经验可接受大专);
2.熟悉电路原理图，了解电路理论.数字电路.模拟电路等相关知识;
3.熟练使用EDA工具Allegro;熟悉AD,PADS,SI9000,AutoCAD,CAM350,GENESIS等;
4.有SI、PI仿真经验优先;
5.具备一定的PCB制造工艺知识，了解HDI，MASAP工艺;
6.具有一定的英语读写能力,能够比较熟练地阅读和理解英文资料;
7.自学能力强，工作有主动性，责任心，有良好的沟通能力和团队合作精神。