岗位职责​​

1.
​​Radio产品PCB全流程设计​​：

负责射频（RF）类产品的PCB设计全周期工作，包含PCB
Layout（高频/高速信号布局布线）、DRC/LVS检查、生产文件输出（Gerber/NC
Drill/IPC2581/ODB++等），了解熟悉PCB生产制造工艺，跟踪PCB制板及SMA过程，和相关人员配合协助完成PCBA整个流程确保设计满足射频性能、可靠性及量产要求。

2.
​​射频电路设计与优化​​：

主导射频产品（如PA、LNA、滤波器、天线接口等）的PCB设计，完成阻抗匹配、信号完整性（SI）、电源完整性（PI）分析给出经验设计，解决EMC/EMI问题（如辐射干扰、静电防护）。

3.
​​跨部门协作与问题解决​​：

与硬件工程师、射频工程师、结构散热工程师、SI/PI工程师、SMA团队、测试团队协作，解决PCB设计中的技术难点（如高频信号串扰、热管理、薄型化设计）量产爬坡及客诉问题分析，提出设计改进方案。

4.
​​英语沟通与应用​​：

独立阅读英文技术文档（如Datasheet、应用笔记），与国际团队（如海外研发中心、供应商）进行邮件/会议沟通。

任职要求​​

1.
​​基础资质​​：本科及以上学历，电子工程、通信工程、电磁场与微波技术等相关专业；5年以上​​Radio产品（如通信类RRU/MIMO、消费类射频产品）​​PCB设计经验，有成功量产项目案例优先。

2.
​​核心技术能力​​：

·
精通Cadence（Allegro）PCB设计工具，熟悉高频PCB层叠设计、高速信号（PCIE4.0以上、Eth112G经验优先）布局布线规则；

·
了解PCB制程工艺（如FR4/Teflon材料、HDI工艺、表面处理），能根据产品需求选择合适的板材、线宽/线距、过孔参数；

3.
​​软技能​​：

·
逻辑清晰，具备强问题分析与解决能力，能快速定位并推动解决设计中的技术瓶颈；

·
良好的英语读写与沟通能力（CET-6或同等水平），能熟练阅读英文技术资料并与海外团队协作；

· 团队协作意识强，具备跨部门沟通经验（如与结构、测试、供应链团队配合）。