岗位要求：
电子电路、电磁场、微波、通信、计算机、微电子等相关专业本科以上学历，掌握电路原理，电磁场、高速信号完整性、电源完整性、EMC等相关知识；
熟练使用PCB设计工具，熟悉PCB/FPC设计加工制造流程，熟悉高速数字系统设计方法，了解SI/PI基础知识和仿真测试方法，有成功交付经验者优先；
熟悉硬件开发流程，熟悉电磁仿真软件的使用方法，具有相关测试仪器的使用经验；
具备良好的沟通协调能力，学习能力以及问题解决能力。
岗位职责与工作内容概述：
负责手机、平板&PC、智慧大屏、智能穿戴等终端产品的互连方案设计，保证PCB硬件设计方案的可实现性、可生产性，对产品竞争力负责；
负责终端产品主板PCB、FPC等单板的设计与看护。项目管理，方案堆叠，PCB/FPC 设计，SI&PI电信号仿真以及相关测试；