岗位职责：
1、微组装工作：负责芯片、电路片的粘接、压丝、热声焊、微隙焊、共晶等工艺。
2、工艺设计与优化：参与产品微组装、电装工艺的设计开发、优化及评审。制定、编写与更新微组装产品制程文件，如FMEA、Control Plan、TCM、SOP、WI等。负责新工艺、新材料、新设备的导入，并对其进行验证和优化。
3. 质量控制与问题解决：负责统计分析生产过程中的问题，并制定解决措施。进行质量的控制和优化，确保产品符合GJB行业的严格标准。
4、设备操作与维护：操作真空回流焊、真空共晶设备、自动贴片机、自动键合设备、激光封焊等设备，进行半导体分立器件、集成电路、混合集成电路的装配和测试，熟悉仪器设备的操作和维护，开展设备的日常维护保养工作，确保设备的正常运行。
5、 团队协作与沟通：与团队成员紧密合作，共同完成项目任务。
任职要求:
1、统招大专及以上学历，电子、材料等相关专业。
2、具有8年以上微组装岗位的工作经验，熟悉微组装设备、工艺流程和操作规程。具有射频微波、电装微组装工艺工作经验者优先。
3. 熟练掌握常用的微组装工艺原理和设备使用，了解半导体工艺和集成电路设计流程。
4、具有较强的工作计划性、条理性、自我管理能力。具有强烈的质量意识和严谨的工作态度。具有良好的分析、学习、表达能力，以及缜密的逻辑思维能力。做事条理清晰，抗压能力强。