岗位职责：
1、工艺维护与优化，提升工艺稳定性；
2、新产品、新物料、新治具导入评估，确认导入可行性；
3、生产订单加工，按时按质完成订单生产；
4、工艺文件制定与维护，包含作业指导书、工艺规范、表单等；
5、工程变更管理，负责产品相关的物料、治具变更评估；
6、工程异常处理，分析异常原因并出具相关的对策方案。
任职资格：
1.本科及以上学历，物理、化学、材料、机械等相关专业，有封装工艺如贴片、倒装、reflow等工作经验者优先；
2.熟悉热电半导体行业背景知识；
3.具有一定的抗压能力，能独立完成机台操作；
5.具有较强的沟通能力、学习能力、创新能力和解决问题能力，以及良好的责任心、团队合作精神