molding塑封工艺工程师
1.2-1.6万·13薪
武汉 大专
武汉天马微电子有限公司G6厂区(1号门)
岗位职责:
1、统筹封装CVD设备管理 & Mask管理;保证设备正常运转以及稳定性,满足生产需求
2、负责及时处理封装CVD设备异常,具备CVD设备重大难点异常排故能力,有效提升机台产能
3、封装CVD工艺Recipe调试,TFE CVD工艺结构开发担当,及技术经验沉淀、传承
任职要求:
1.本科及以上学历,光学、电子、材料、化学、物理、半导体等理工科相关专业毕业;
2.5年以上CVD设备工艺相关工作经验,熟悉AKT设备者优先,具备独立完成CVD设备改造或重点Issue改善经验;
3.熟悉半导体设备及工艺,有设备或工艺担当经验;
4.具备撰写技术报告、SOP,流程梳理的能力,独立编写作业指导书并制定培训计划 5.具有较强的逻辑思维能力及沟通表达能力,富有团队合作精神,并具备一定抗压性
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕