职位职责：
1、工艺操作与优化： 负责晶圆研磨(Grinding)及划片(Dicing)工艺的操作执行、参数优化与持续改进，提升良率、产能与切割质量;
2、设备运维保障： 负责研磨机、划片机的日常点检、预防性维护(PM)、故障排除及管理，确保设备高稼动;
3、异常分析与处理： 快速响应并解决制程/设备异常，进行根本原因分析(RCA)，制定并实施有效改善对;
4、报告与标准化： 输出异常分析报告(如8D)，建立并维护SOP/工艺规范，推动改善措施落地与标准化.
任职要求
1、本科及以上学历，理工科相关专业；
2、2年以上半导体封装行业晶圆磨划经验，熟悉晶圆磨片及划片设备，熟悉封装制程材料特性。
2、具备较强的综合分析、判断异常和应急处理能力；；
3、良好的沟通能力和协调能力，较强的逻辑思维能力，能准确表达自己观点，
4、熟练使用PPT等办公软件。