1、负责半导体领域镀膜、黄光、刻蚀、清洗、键合、抛光等领域的工艺开发、参数优化及DOE设计执行；持续监控工艺稳定性，评估导入新材料、新设备和新工艺；
2、负责研发阶段设备装调及工艺开发，包括关键设备的操作、调试、日常维护及基础故障排查，制定/更新SOP及recipe；
3、负责快速响应工艺/设备异常，主导实施改善方案，提升产品良率；
4、理解上下游工艺，跨部门协作解决生产问题，及培训作业员；