岗位职责：
1. 负责产品的工艺技术评估，包括工艺/器件可靠性，工艺缺陷，良率及电性分析等，能够从器件角度对芯片性能窗口进行分析，并通过实验验证和数据分析解决产品工艺及窗口相关问题。
2. 负责产品良率及可靠性改善，测试数据分析，良率统计，产品异
常处理，持续提升产品良率达到目标，优化工艺流程，提高工艺稳定度，降低成本。
3.评估新产品导入可行性，解决产品导入及量产过程中出现的工程问题，如工艺、封装、测试、可靠性等相关问题，协同其他部门完成新工艺、新材料导入。
4.产品失效分析，包括生产导致的不良和客户退回的不良，快速解决客户反馈的与工厂相关的良率、封装、测试、可靠性等问题。
5.供应商技术能力评估、导入、管理，提升供应商产品供应能力。
6.传授技术知识并提升组内成员技术能力。
7.负责产品相关的各种文档的撰写。
8.负责跨部门项目的沟通协调及推进。
职位要求：
1. 本科及以上学历，理工科专业背景，电子工程、微电子、材料科学等相关专业优先。毕业于国内外知名院校，具备扎实的理论基础与系统的专业知识体系。
2. 在半导体行业本科5年及，硕士3年以上，拥有丰富的半导体晶圆厂实践经验，深度参与过多个大型半导体制造项目。
3. 具有扎实的半导体物理与器件基础，具有先进制程量产或研发经验，能够通过WAT/CP电性数据及其他检测设备数据快速锁定inline异常，熟悉FAB系统流程。
4. 具备卓越的数据分析与解决问题能力，能够迅速运用系统性思维与创新性方法，精准定位问题根源，制定高效解决方案并善于总结实践经验，将问题转化为创新契机，推动工艺及良率持续改进与创新发展。
5. 拥有丰富的产品研发或量产项目管理经验，熟练掌握项目管理工具与方法，能够高效组织、协调跨部门团队协作，能够与研发、工艺、生产、质量等多部门团队紧密合作，共同攻克技术难关，实现项目目标。
6. 具备很好的英语听说写能力。
7. 愿意出差。